De la arena al silicio "La fabricación de un chip ...
de la próxima etapa. La capa fotoresistente protegerá el material que no debe recibir la implantación de iones. Implantación de iones – Escala: nivel de transistor (~50-200 nm) Por medio de un proceso llamado implantación de iones (una forma de un proceso llamado dopado), las áreas expuestas de la oblea de silicio se